曾经,传统封测在188bet官网下载 产业链中并不是很起眼的环节。先进封装的出现,让业界看到了通过电子封装推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力。
本季度,中国封测企业盈利能力进一步改善。在进入全球封测营收前十的中国大陆企业中,通富微电、天水华天净利翻倍,长电科技前三季度营收超过2020年全年。中国封测景气度持续攀升。
ABF封装基板,这一原本鲜为人知的名字,近期却令英特尔、英伟达、台积电、AMD等芯片大厂头疼不已。虽然这些巨头们斥资数千亿美元想缓解当前全球缺芯状况,但ABF封装基板的缺货可能会拖生产后腿好几年。
在全球缺芯潮的大背景下,作为全球最大的晶圆代工巨头,台积电无论是主动或是受邀,在本土或是海外,扩产势在必行。近期,有媒体报道称,台积电持续扩大在中国台湾地区的投资,下一个重大投资案将落地高雄。
极致的异构集成是方向,也是封装技术的未来趋势。封装技术将继续具有缩小尺寸的特征,能够将越来越小的 IP 和越来越小的区块集合在一起。
在摩尔定律不断接近物理极限的现实面前,如何应对复杂计算需求的成倍增加?芯片算力提升还有哪些驱动力?作为芯片制造后道环节的封装技术,特别是先进封装技术的变革,引发了产业界越来越多的关注。
本次大会汇聚了系统、IC设计、EDA、OSAT、设备材料等SIP全产业厂商和专家,聚焦手机/TWS/可穿戴、射频前端、IDC数据中心等市场,探讨技术创新、市场趋势、应用案例及解决方案。
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